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技 术 指标 |
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项 目 Letm |
技术参数及指标 Technical Parameter |
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加工层数 Layers |
1--12层 | ||
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最大面积 |
单面／双面板 Single/double PCB |
450＊650 mm | |
多层板 Mult ilayer PCB |
450＊650 mm | ||
板 厚 Board Thickness |
0.4--3.0mm | ||
最小线宽 Min.Line Width |
0.15mm | ||
最小间距 Min.Space |
0.15mm | ||
最小孔径 Min.Thorough Hole Size |
0.3mm | ||
孔壁铜层厚 PTH Wsll Thickness |
>0.015mm | ||
金属化孔径工差 PTH Hole Dia.Tolerance |
Φ≤0.8mm | ±0.05mm | |
| Φ＞0.8mm | ±0.08mm | ||
非金属化孔径工差 NO PTH Hole |
Φ≤4.0mm | ±0.05mm | |
| Φ>4.0mm | ±0.10mm | ||
孔位公差 Hole Position Deviation |
±0.05mm | ||
外形尺寸公差 Outline Tolerance |
±0.20mm | ||
绝缘电阻 Insulation Resistance |
≥1012Ω
(常态） | ||
抗剥强度 Peel-Strength |
1.4N/mm | ||
金属化孔拉脱强度 Hole pull strength |
（Φ1.0孔） >50N | ||
焊盘拉孔强度 |
（Φ4.0孔）>100N | ||
阻焊剂硬度 Solder Mask Abrasion |
>5H |
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耐热强度 Thermal Stress |
288℃±5℃ 金属化孔无脱落 | ||
可焊性 Solderable quality |
265℃±5℃ 3s内润湿 | ||
阻然性 Flammability |
94v-0
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最高工作温度 Tallest work temperature |
125℃ | ||
翘曲度 Bow and Twist |
<0.01mm/mm | ||
介电常数 Dielectric constant |
≤4.6 | ||
抗电强度 Anti-electricity level |
≥1.2KV/mm |
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